JEOL SEM在金屬失效分析中的優(yōu)勢

優(yōu)勢

●       高空間分辨率

●       景深大

●       快速導航的相關分析

●       多種分析功能 - EDS，WDS，CL，EBSD，Micro-CT

●       大樣品室用于無損觀察

●       原位分析，便于處理大型不規(guī)則樣品

●       原位動態(tài)測試，加熱，冷卻，EBIC和納米操作

●       LV包括擴大的成像樣本壓力“收到”

●       高吞吐量

●       易于使用的GUI

●       拉伸試驗和疲勞分析

室內階段允許不規(guī)則形狀和大尺寸樣品的安全定位。

以下是一個關于金屬斷口失效的具體案例介紹：

當金屬材料失效時，常常通過觀察金屬的斷口來分析其失效原因，以下是一些典型的斷裂案例。（二次電子像）

不同的斷裂過程產(chǎn)生的斷口會顯示不同的微觀形貌特征。

① 疲勞斷裂：條狀花樣簡稱“輝紋”(奧氏體系列不銹鋼)

② 沿晶脆性斷裂 ：冰糖狀斷口(鑄鐵)

③ 韌性斷裂：微孔被稱之為韌窩(奧氏體系列不銹鋼)

④ 扭轉斷裂：順時針方向施加應力(奧氏體系列不銹鋼）

以上四種特征的斷口特征均可通過微觀形貌的觀察進行辨別。

利用SEM觀察之前，先用光學顯微鏡在幾十倍左右的放大倍數(shù)下觀察宏觀斷口形貌，可以幫助確認感興趣區(qū)域和拋光情況。同時利用SEM可以進行更精細的微觀分析，微米級，納米級尺寸的測量，尤其對于粗糙不平需要獲得大景深的材料，容易產(chǎn)生陰影的斷面也能輕松應對。另外， JCM-7000/ IT500可輕松編輯圖像，比如將幾張二次電子像拼接在一起，就可以獲得一整張二次電子像圖片（如上圖所示），如果將光學顯微鏡圖片拼在一起的話，入射光的方向會隨著樣品臺的移動而改變，圖片拼接在一起后會形成明顯的邊界（如上圖中光學顯微鏡中間的部分所示）。